热交换散热系统
授权
摘要
本实用新型公开一种热交换散热系统，包括金属基板和安装在金属基板上的若干个翅片，所述金属基板一侧表面设有若干个安装槽，所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔；翅片进一步包括翅片本体和位于翅片本体上端的折弯部，所述翅片本体下端具有一向上折弯的翻边部，此翻边部与翅片本体下部面对面设置，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，此翅片的翻边部和翅片本体下部均嵌入安装槽中，所述翅片的折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近。本实用新型有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性，提高了产品可靠性和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
热交换散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922307372.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211578732U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
汪林龚振兴黄明彬唐川
申请人 ：
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922307372.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427 H01L23/467 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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