用于电脑的热交换模块

授权

摘要

本实用新型公开一种用于电脑的热交换模块，其金属基板一侧表面设有若干个安装槽，所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接；相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，此翅片的翻边部和翅片本体下部均嵌入安装槽中，所述翅片的折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近；所述弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。本实用新型有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

基本信息

专利标题：

用于电脑的热交换模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922307416.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211577831U

授权日：

2020-09-25

发明人：

汪林黄明彬唐川

申请人：

昆山品岱电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201922307416.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20