散热型换热器
授权
摘要

本实用新型公开一种散热型换热器,其翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起,所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接,此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸;翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体下端的直插部,相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙,此翅片的直插部嵌入安装槽中;所述基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽,位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔,一塑料螺母座的底部具有中空螺柱和位于中空螺柱两侧的定位柱,一弹性压条安装于塑料螺母座上。本实用新型进一步提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率,且实现了先将塑料螺母与基板和CPU之间的预固定,定位精度高,也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

基本信息
专利标题 :
散热型换热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922308393.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN210805751U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
汪林黄明彬唐川
申请人 :
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201922308393.3
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/373  H01L23/427  H01L23/467  H01L23/40  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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