一种低阻值的合金电阻片
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻值的合金电阻片，包括合金阻体，所述合金阻体的中间为蛇形构造可在小尺寸下提升阻值同时热量可向两端迅速扩散达到高功率，在所述合金阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述合金阻体两端的未设置绝缘保护层的表面沉积了多种采用不同金属制作的金属膜保护层。所述合金电阻片采用特殊设计的模具一次性冲压成型，即可达到高精度无需使用镭射或机械修阻，产品抗浪涌等电性能有效提升，且产品的制作工艺简单、精确度高、良率高、适合工艺自动化量产，且相对微影蚀刻成型工艺更加环保，成本大幅降低。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻值的合金电阻片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308550.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211181808U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
黄正信刘复强徐松宏林育民徐燕梅
申请人 ：
丽智电子（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区希望大道与康富路交叉口789号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922308550.0
主分类号 ：
H01C3/12
IPC分类号 ：
H01C3/12 H01C1/034 H01C17/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C3/00
用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器，如绕制、编织或做成栅网形
H01C3/10
电阻元件具有工字形或正弦形的
H01C3/12
在一个平面上
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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