一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括底座、放置板、模板、壳体、机架、气缸、第一刮刀、第二刮刀、电机、丝杆和滚珠螺母，底座上固定连接有机架，放置板固定连接于底座的顶端，模板通过定位螺栓可拆卸式固定连接于底座，模板上开设有刷锡孔，壳体固定连接于机架上靠近顶端的位置，丝杆转动连接于壳体内，电机固定连接于壳体，且电机的输出轴通过同步带与丝杆转动连接，通过启动电机，控制电机的正转和反转带动第一刮刀和第二刮刀进行左右移动对锡料进行刮料，然后锡料通过刷锡孔刷在灯带上，工可通过第一刮刀和第二刮刀直接将多余的锡膏由模板上刮除下来通过条形孔落入收集箱中进行收集循环利用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922310107.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212216106U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
金国忠
申请人 ：
杭州临安天豪照明电器有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区高虹镇学溪南路2号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
王忠浩
优先权 ：
CN201922310107.7
主分类号 ：
B05C11/04
IPC分类号 ：
B05C11/04 B05C11/10 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置；涂层厚度的控制
B05C11/04
用刀片的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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