一种模拟热电阻负载输出模块

授权

摘要

本实用新型属于控制系统技术领域，具体涉及一种模拟热电阻负载输出模块。该模块包含MCU系统、通道电路、数字隔离芯片和电源；模拟热电阻负载输出模块上行与仿真系统的控制模块通讯连接，下行通过与被测试验证的工业控制系统的热电阻采集测温卡件的通道输入接口连接，按照仿真系统下发的温度值输出对应的模拟热电阻负载。本实用新型的模拟热电阻负载输出模块能够实现热电阻输出精度±0.5℃，输出响应时间不大于10ms，可批量应用于仿真测试系统中为热电阻采集测温卡件提供热电阻负载输入，通过总线通讯实现批量自动控制和动态仿真温度曲线输出，实现对DCS、PLC等工业控制系统的仿真测试验证。

基本信息

专利标题：

一种模拟热电阻负载输出模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922312074.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211741866U

授权日：

2020-10-23

发明人：

黄巧莉胡义武刘志凯廉昊鹏冷强步显廷王冬郭震赵爽蒲永杰

申请人：

中核控制系统工程有限公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区宏达南路3号

代理机构：

核工业专利中心

代理人：

张雅丁

优先权：

CN201922312074.X

主分类号：

G05B19/042

IPC分类号：

G05B19/042