超声波焊接共振底模

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摘要

本实用新型公开了一种超声波焊接共振底模。包括螺杆、连接杆、圆角部、底模、座圈、底座；所述底座上设置有座圈定位槽，座圈定位槽内设置有座圈，座圈套装在底模上，底模顶面上设置有连接杆，连接杆与底模接触部位设置有圆角部，连接杆顶部设置有螺杆，螺杆上安装下焊头，螺杆与下焊头螺纹连接。本实用新型通过座圈与底模的环形接触面均匀分散共振产生的力，避免共振产生的磨损直接产生在底模和底座的接触面上，共振在座圈上产生磨损量，更换时只需更换座圈，提高了底模使用寿命，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

超声波焊接共振底模

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922312322.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211710055U

授权日：

2020-10-20

发明人：

张雯林雪松

申请人：

江苏索威电气科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-202

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陆滢炎

优先权：

CN201922312322.0

主分类号：

B29C65/08

IPC分类号：

B29C65/08 B23K20/10 B23K20/26