运载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种运载装置，适于容纳至少一物件。运载装置包括盒体及至少两止挡件。盒体的两相对侧壁分别具有至少一沟槽，且两侧壁上的该等沟槽相互对应以接受物件的两相对边缘分别由对应的沟槽的开口端进入，并沿沟槽内的移动路径移动。该等止挡件可动地配置于侧壁，且其中一止挡件位于开口端与另一止挡件之间。各止挡件分别具有至少一止挡部。该至少两止挡件适于相对于侧壁移动至第一位置以使止挡部止挡于移动路径上，且该止挡件适于相对于侧壁移动至第二位置而使止挡部移离移动路径。本实用新型提供的运载装置可使运载装置既可很简便地允许取放动作的进行，同时又能达到确保止挡件不致受到稍微偏置的物件阻碍而无法发挥功能的功效。
基本信息
专利标题 ：
运载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922314128.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210722982U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
庄文杰
申请人 ：
中勤实业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区顶湖一街16号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922314128.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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