一种支持物联网协议的网桥
授权
摘要
本实用新型公开了一种支持物联网协议的网桥，包括下壳体和上壳体，下壳体与上壳体之间为可拆卸连接，上壳体的一侧设有散热装置，上壳体的两侧设有侧板，且侧板与上壳体之间一体成型；下壳体内分别设有空腔和主板，主板还包括有安装在其表面的电源及温度传感器；散热装置由百叶、框架、排风扇、微型电机、安装座、直轴和偏心轮构成，框架安装于空腔顶部，框架内侧开设有排热孔，百叶之间并列设置且一端与上壳体相连接，百叶侧面设有连接轴，且百叶通过连接轴与侧板相连接，排风扇安装于空腔两侧壁，微型电机安装于空腔底壁，通过设置散热装置提高装置的使用范围，使其更加适用于户外炎热的情况，延长了内部器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种支持物联网协议的网桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922319366.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210807318U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
汪西敏杨良志
申请人 ：
杭州冠航科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区宁围街道富业巷3号浙江民营企业发展大厦2幢1702室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922319366.6
主分类号 ：
H04L12/66
IPC分类号 ：
H04L12/66 H04W88/16 H05K7/20
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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