一种埋电容埋电阻印制线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。将薄膜电阻、薄膜电容集成在线路层中，替换传统工艺中表面贴装的部分元器件，节省线路板的板面贴装空间，节省了布线空间，有助于综合成本的降低，给产品多功能的布置提供了板面空间。
基本信息
专利标题 ：
一种埋电容埋电阻印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922319667.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211128416U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈宗兵
申请人 ：
三芯威电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路556号2号房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201922319667.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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