一种带有散热片的嵌入式工控机
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热片的嵌入式工控机。该带有散热片的嵌入式工控机包括底板、U型钣金件、侧板、主板以及散热片,底板的周侧设有多个第一安装孔;U型钣金件安装于底板上、且一侧呈敞口设置,U型钣金件的底部凸设有与多个第一安装孔呈一一对应设置的多个配合孔;侧板安装于U型钣金件上、且位于敞口处,侧板上设有呈阵列布设的多个第一开孔;主板安装于U型钣金件上;散热片安装于主板上、且与底板呈相对设置;散热片与主板之间设置有多个隔离柱,各隔离柱上设有螺孔,散热片和主板上均设有与隔离柱的螺孔相对应的第二安装孔。本实用新型可对主板进行有效散热,且可防止散热片与主板上的器件发生干涉。
基本信息
专利标题 :
一种带有散热片的嵌入式工控机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922321907.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211123913U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
王月刚刘海东
申请人 :
苏州艾控电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区和顺路1号博济生能科技园3012室
代理机构 :
南京中高专利代理有限公司
代理人 :
潘甦昊
优先权 :
CN201922321907.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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