芯片布袋自动缝制装置

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摘要

一种芯片布袋自动缝制装置，它包括机架、输送上料装置、转塔、芯片上料装置和自动缝制装置，通过在机架内设置转塔，位于转塔侧面设置输送上料装置、和芯片上料装置和自动缝制装置，通过吸附机构将输送上料装置上的纱布片吸附至转塔的夹持机构上由其夹持，通过芯片上料装置的工业智能机器人吸附芯片布袋至纱布片上由夹持机构夹紧，通过自动缝制装置将芯片布袋与纱布片缝制成一体。本实用新型克服了原芯片布袋与纱布片缝制时依靠人工缝制劳动强度高，效率低的问题，具有结构简单，劳动强度低，效率高，操作简单方便的特点。

基本信息

专利标题：

芯片布袋自动缝制装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922322417.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211498056U

授权日：

2020-09-15

发明人：

崔金海蔚原野李剑笪良栋

申请人：

奥美医疗用品股份有限公司

申请人地址：

湖北省宜昌市枝江市马家店七星大道18号

代理机构：

宜昌市三峡专利事务所

代理人：

成钢

优先权：

CN201922322417.0

主分类号：

D05B35/00

IPC分类号：

D05B35/00 D05B19/00