用于硬盘框风扇模块的装配机构

授权

摘要

本实用新型公开了用于硬盘框风扇模块的装配机构，包括装配外壳，所述装配外壳的内部活动安装有风扇模块，所述装配外壳的前部固定安装有前挡块，所述装配外壳的后部设有后挡块，所述后挡块的顶部固定安装有固定片，所述固定片与装配外壳之间设有固定螺丝，所述装配外壳的上表面一侧位置开设有第一空槽，所述第一空槽的内部活动安装有第一弹片，所述装配外壳的底部居中位置开设有通风槽，所述通风槽的内部居中位置固定安装有横梁，所述装配外壳的底部四角位置均开设有安装孔。本实用新型所述的用于硬盘框风扇模块的装配机构，一方面能够起到减震降噪的功效，另一方面也方便安装风扇模块，使用效果更好。

基本信息

专利标题：

用于硬盘框风扇模块的装配机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922327036.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN210983289U

授权日：

2020-07-10

发明人：

段安军

申请人：

深圳市华荣科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道锦绣科学园10栋2楼

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所

代理人：

王琦

优先权：

CN201922327036.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20