一种耐高温回流焊SMA接口
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温回流焊SMA接口，包括同轴设置的内导体和外导体，内导体和外导体之间形成设定距离的空腔，外导体的一端为口部且另一端为焊接部，焊接部设置有焊接引脚，内导体和外导体之间靠近口部的一侧设置有第一绝缘介质且内导体和外导体之间靠近焊接部的一侧设置有第二绝缘介质，第一绝缘介质和第二绝缘介质之间间隔设定的距离。本实用新型把绝缘介质整体的结构分割成2块，二者中间留出膨胀空间。根据产品的标准允许的界面尺寸0‑0.25毫米，在第一绝缘介质的端面设置了小的台阶，阻止第一绝缘介质受热直接滑出口部。本实用新型使得SMA接口在进行高温回流焊时，减少对界面尺寸的影响，实现与插头的可靠接触。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温回流焊SMA接口
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922335413.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211428415U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
刘萍唐亚红朱玉勇
申请人 ：
镇江普天电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区丁卯南纬二路(镇江高新技术产业开发园区鑫鼎茂工业园内)
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201922335413.6
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/713 H01R4/02
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
