一种胶囊药物生产用的封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种胶囊药物生产用的封装设备，涉及封装设备技术领域。本实用新型包括机架；机架上安装有减速驱动电机，机架上安装有上下竖向设置啮合传动的两个压合装置；机架一侧安装有两个分别用于两个压合装置加热的温控加热组件；机架两侧对称固定有输送台；压合装置包括内部设置导热油的圆柱腔体；圆柱腔体一端中部固定有支撑圆柱；圆柱腔体相对另一端中部贯穿固定有圆筒；圆柱腔体周侧面固定有用于胶囊封装板壳的矩形网格压板。本实用新型通过上下两个相向转动的压合装置上的矩形网格压板对两个胶囊封装板壳进行连续的热熔压合粘结，结构简单效率高，解决了现有胶囊封装设备繁杂封装效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种胶囊药物生产用的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922337186.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211593167U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
卞建钢潘秀芝邵黎明刘伟张英芳
申请人 ：
德州德药制药有限公司
申请人地址 ：
山东省德州市经济技术开发区东方红东路6000号
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丽
优先权 ：
CN201922337186.0
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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