空调驱动板温度保护电路及空调

授权

摘要

本实用新型提供一种空调驱动板温度保护电路及空调，空调驱动板温度保护电路包括开关器件、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻以及第一热敏电阻，当第一热敏电阻所在的功率模块的温度升高时，第一热敏电阻的阻值降低，进而第一热敏电阻的电压降低至预设值时控制开关器件导通，调节驱动控制单元输出驱动信号，避免空调驱动板温度的继续升高，实现了对空调驱动板快速、可靠的温度保护，可以很好地提升空调无刷电机内置驱动板温度保护的实时性，而且结构简单，成本低，通用性强。

基本信息

专利标题：

空调驱动板温度保护电路及空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922337531.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211823010U

授权日：

2020-10-30

发明人：

陈思敏

申请人：

深圳芯能半导体技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄章辉

优先权：

CN201922337531.0

主分类号：

F24F11/88

IPC分类号：

F24F11/88