带负压半导体的大功率脱毛治疗仪
授权
摘要
本实用新型提带负压半导体的大功率脱毛治疗仪，包括带负压半导体的治疗仪本体，所述带负压半导体的治疗仪本体上端面连接有前中空板以及后中空板，所述前中空板与后中空板之间设置有盖板，所述前中空板、后中空板以及盖板之间穿过防护布，所述防护布前端以及后端均固定连接有挡条，所述挡条分别位于前中空板前侧以及后中空板后侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过对防护布进行伸展，实现了将防护布覆盖在带负压半导体的治疗仪本体前侧上，实现了挡尘的目的，且便于对防护布进行收缩，便于带负压半导体的治疗仪本体的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
带负压半导体的大功率脱毛治疗仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922339963.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211184562U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
周洪伟
申请人 ：
郑州品正科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区红松路52号2幢2层201号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙海英
优先权 ：
CN201922339963.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 A61B18/20
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211184562U.PDF
PDF下载
