一种晶片翻转背面装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片翻转背面装置，包括底座、第一竖板、第二竖板、电机、蜗杆、蜗轮、蜗杆安装板、第一轴承、第二轴承、安装轴、第一卡件、电路板、第二卡件、紧固栓、第三轴承、第一螺纹杆、调节轮、端帽、第二螺纹杆和压板。本实用新型含有夹紧翻转机构，将电路板卡接在夹紧翻转机构的第一卡件和第二卡件之间，当需要翻转电路板时，可使得电机工作工作，电机工作时可带动电路板翻转，无需人工对电路板进行翻转；安装第二卡件的第一螺纹杆螺纹安装在第一竖板上，当把晶片焊接在不同宽度的电路板上时，第一螺纹杆在第一竖板内的位置调节时，使得第二卡件和第一卡件之间的距离发生变化，进而可对不同宽度的电路板进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片翻转背面装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922340358.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210837706U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
刘五奎王友伟季佳敏徐惠懂
申请人 ：
爱特微（张家港）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高姗
优先权 ：
CN201922340358.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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