一种小型化的带状低通
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化的带状低通，由第一金属分支、左右连接的金属片与第二金属分支组成，第一金属分支与匹配的第一金属片连接，第二金属分支与匹配的第二金属片连接，左右连接的金属片连接第一金属片与第二金属片。本实用新型的有益效果：该实用新型所提供的一种小型化的带状低通，其中金属片的厚度一般为1‑2mm，而且不容易发生折弯和形变，与接头和时延LOOP片是一个整体，减少焊点空间，节省了空间，因带状低通去除了绝缘介质，免去传统方案热缩套管热缩的步骤，所以装配起来更加方便，简单。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化的带状低通
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922345927.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210692726U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
张娱东刘建平
申请人 ：
盐城东山通信技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处振兴路999号(D)
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN201922345927.X
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20 H01P1/203
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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