光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置
授权
摘要
本实用新型公开一种光掩模板贴膜压合用模具头及具有该模具头的蒙贴装置，所述模具头包括：压板，所述压板的下表面设有第一压力组件与第二压力组件，所述第一压力组件和第二压力组件分别环绕于所述压板的下表面，所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部；所述压力接触部的形状与所述掩模板保护膜的框架相匹配。它旨在解决掩模板保护膜蒙贴至光掩模板过程中掩模板保护膜框架受力不均的问题。
基本信息
专利标题 ：
光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922346890.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211149181U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
陈新晋
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201922346890.2
主分类号 ：
G03F1/48
IPC分类号 ：
G03F1/48
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1/00
用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1/38
具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
G03F1/48
保护涂层
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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