应用于全金属槽孔的天线结构
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摘要
本实用新型提出了一种应用于全金属槽孔的天线结构，包括有一可供装设于电子产品上的金属基板，以及一可供电子产品收发讯号的天线结构；其中，所述金属基板的内表面上形成至少一槽孔，所述天线结构可通过耦合或直接接触该槽孔，以借由该金属基板进行辐射。
基本信息
专利标题 ：
应用于全金属槽孔的天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922347686.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211295377U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
陈智崴洪贤修陈柏劭谢立庭
申请人 ：
台湾禾邦电子有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县竹南镇科义街38号1楼
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
王立民
优先权 ：
CN201922347686.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/22 H01Q1/36
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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