一种塑料电子产品银点铆接模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑料电子产品银点铆接模具，包括上模和下模，所述上模包括上固定块，上固定板，导向固定板，第二导向固定板，导向版，铆接压杆和导向柱，下模包括下固定板，下导向板，定位导柱，下银点夹持组和产品定位块，定位导柱和产品定位孔对产品进行定位，利用下银点夹持组对银点进行夹持配合上模下压铆接压杆，完成产品铆接，本实用新型可以进行快速铆接，且操作简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种塑料电子产品银点铆接模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922349336.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211542438U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
左正涛刘武
申请人 ：
江苏正通电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇许龚路118号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201922349336.X
主分类号 ：
B29C65/60
IPC分类号 ：
B29C65/60 B29C65/78 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
B29C65/60
铆接
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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