多块多层电机PCB板的组合压装
授权
摘要
本实用新型涉及多块多层电机PCB板的组合压装，包含底板、中隔板和压板；所述中隔板位于底板和压板之间，底板上设置有用于匹配工件内圈的凸台，中隔板上设置有用于匹配工件外圈的轮廓槽；本实用新型方案提供了一种多块多层电机PCB板的组合压装，将多块PCB板压合为整块多层数的PCB板，可以实现用多块PCB板制成高层数PCB板的目的；既满足了PCB电机对多层数PCB板的需求，又大大降低了多层数PCB板的生产成本，精简了多层PCB板生产工艺，减少了环境污染。
基本信息
专利标题 ：
多块多层电机PCB板的组合压装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922353443.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211210084U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
覃成谢孟纷茆飞腾
申请人 ：
江苏云能电器研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇友谊北路118号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于浩江
优先权 ：
CN201922353443.X
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36 H05K3/46
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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