一种箔材分切机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种箔材分切机构，采用了内外径较大的上压环和下压环，并在进料侧的斜上方及斜下方分别设置了可转动的上转轴和下转轴，保持上压环的侧上方外缘与上转轴接触，上压环的内缘与上分隔码接触，此时上压环的圆心向箔材前进方向偏移；下压环的侧下方外缘与下转轴接触，下压环的内缘与下分隔码外缘接触，此时下压环的圆心向箔材前进方向偏移。本公开的压环是可活动的，根据需要进行调整，避免了压环与圆刀之间产生大的间隙，保证了分切质量。

基本信息

专利标题：

一种箔材分切机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922353570.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211333397U

授权日：

2020-08-25

发明人：

张琦

申请人：

苏州茂开电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区浒关分区塘西路15号

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵春正

优先权：

CN201922353570.X

主分类号：

B26D1/15

IPC分类号：

B26D1/15 B26D1/24 B26D7/26 B65H35/02