介质杯及辐射单元
授权
摘要
本实用新型提供一种介质杯及辐射单元，其中，所述介质杯适于套接在馈电片与馈线焊接的端部并用于隔离馈电片与振子，所述介质杯包括杯体，所述杯体开设有贯通所述杯体两端并供所述馈电片插置的安装槽，所述安装槽被设置为与插置于其内的馈电片紧配合连接，所述杯体供所述馈电片穿出与所述馈线焊接的端部设有用于收容焊锡的收容槽。通过将介质杯套接在馈电片与馈线焊接的端部，其可防止馈电片在焊接过程中发生弯曲并与所述振子介质而导致短路，同时还可用于兜住焊接时融化的焊锡，以防止焊锡接触短路以及流入到振子内影响辐射性能。
基本信息
专利标题 ：
介质杯及辐射单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922357757.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210926335U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李志龙杨仲凯王强游建军
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN201922357757.7
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/36 H01Q1/38
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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