主轴内部轴承温度探测结构
授权
摘要
本实用新型属于机床技术领域，尤其涉及主轴内部轴承温度探测结构，包括主轴套和芯轴，主轴套的内孔中设有两组轴承，两组轴承分别位于主轴套的内孔的上、下两端，芯轴穿过两组轴承的内圈；主轴套的底部设有安装孔，安装孔的封闭端延伸到上端的轴承的一侧；安装孔内设有温度传感器，温度传感器用于探测轴承的温度。在安装孔内设置有检测轴承温度的传感器，因此能检测出主轴内部轴承的温度，因此可以通过控制主轴温度的冷却系统来调整主轴的温度。并且通过在主轴套的底部设置安装孔，且安装孔延伸到主轴套上端的轴承的一侧，因此使得安装在安装孔内的温度传感器能更接近地靠近轴承，从而能精准地检测轴承的温度。
基本信息
专利标题 ：
主轴内部轴承温度探测结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358062.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211540525U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
胡真清欧昭
申请人 ：
乔锋智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇常东路632号101室
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙薇
优先权 ：
CN201922358062.0
主分类号 ：
B23Q17/00
IPC分类号 ：
B23Q17/00 G01K1/14 G01K13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q17/00
机床上的指示或测量装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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