一种高阻胶性的耐高温离型膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种高阻胶性的耐高温离型膜，属于电子产品领域，包括三层：离型层、阻胶层和离型层。所述离型层为聚甲基戊烯类；所述阻胶层为低熔点聚烯烃；所述阻胶层中包含孔状结构，所述孔状结构大小为0.5‑2um。有益之处在于：本实用新型的高阻胶性的耐高温离型膜为三层结构，离型层具有良好的离型效果，阻胶层具有良好的变形性，填充线路间的微小线路空隙，可有效抑制产品压合的胶黏剂流出，能够满足FPC客户端压合复杂线路板的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种高阻胶性的耐高温离型膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922363017.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211688904U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
付有虎董青山
申请人 ：
昆山致信天城电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇优比路367号2-21号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘妍妍
优先权 ：
CN201922363017.4
主分类号 ：
C09J7/40
IPC分类号 ：
C09J7/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/40
特征在于离型衬
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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