一种新型套位模切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型套位模切装置，包括上切板、下切板和蚀刻模具，蚀刻模具底部设置在下切板上方，且蚀刻模具底端面与下切板上端面之间安装有缓冲机构，上切板设置在下切板正上方，上切板与下切板之间还设有定位孔槽，且定位孔槽为不封闭开放结构，本实用新型结构设计新颖，操作方便，所成型出的产品定位孔的废料与产品定位孔不断裂，从而避免了废料到处乱飞的现象，进而避免因废料造成产品加工不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型套位模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922366942.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211806569U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
范传学
申请人 ：
苏州创佳电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路70号
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王真
优先权 ：
CN201922366942.2
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26D7/00 F16F15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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