一种新型银浆贯孔丝印模板

授权

摘要

本实用新型涉及银浆贯孔技术领域，具体而言，涉及一种新型银浆贯孔丝印模板，包括丝印模板本体（1）和线路板基板（2），丝印模板本体（1）通过定位孔定位在线路板基板（2）的上方，所述丝印模板本体（1）的中间区域开有多个收口式网孔（3‑2），线路板基板（2）与丝印模板本体（1）对称部位开有多个通孔（4‑1）。丝印模板本体（1）的边缘处开有多个灌浆标准孔（3‑1）；收口式网孔（3‑2）为阶梯孔，其横截面为凸字型，收口式网孔（3‑2）的上部的直径小于灌浆标准孔（3‑1）的直径，实现银浆贯孔均匀。

基本信息

专利标题：

一种新型银浆贯孔丝印模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922367300.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211128469U

授权日：

2020-07-28

发明人：

徐军海詹有根詹炎亮詹思汗潘青

申请人：

浙江振有电子股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市临安区玲珑工业园区

代理机构：

北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈常美

优先权：

CN201922367300.4

主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K3/40