一种PI薄膜后处理设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种PI薄膜后处理设备；其特征在于：包括第一移动装置、第二移动装置、连接气源的吹气壳体和驱动所述吹气壳体摆动的驱动装置；所述第一移动装置带动所述第二移动装置、所述驱动装置和所述吹气壳体沿所述薄膜水平方向往复移动；所述第二移动装置带动所述驱动装置和所述吹气壳体靠近或远离所述薄膜。解决了现有方案造成的刮水辊与薄膜表面直接进行接触刮水辊容易刮伤薄膜表面、部分薄膜表面与刮水辊不接触薄膜表面残留膜液和采用挤压的方式刮水刮水辊刮水速度慢等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PI薄膜后处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922368629.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211363153U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
沈国强
申请人 ：
无锡高拓新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市杨巷镇工业南区邮电路10号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201922368629.2
主分类号 ：
B29C37/00
IPC分类号 ：
B29C37/00 F26B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C37/00
组B29C33/00或B29C35/00不包括的零件、部件、附件或辅助操作
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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