单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统。其中，单片硅基集成芯片包括第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元、第一光强衰减单元和随机数产生单元；所述第一分束器包括一个输入端和两个输出端，第一分束器的输入端用于接收激光信号，两个输出端分别输出上光路信号和下光路信号；所述诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次串联在第一分束器的第一输出端；所述随机数产生单元与第一分束器的第二输出端连接；所述第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次通过硅波导相连；所述第一分束器和随机数产生单元之间通过硅波导相连。本实用新型有效减少了量子密钥分发系统的体积、成本和功耗。

基本信息

专利标题：

单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922371521.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN210670099U

授权日：

2020-06-02

发明人：

龚攀刘建宏冯斯波刘军

申请人：

山东国迅量子芯科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区舜风路777号A座2F-201室

代理机构：

济南圣达知识产权代理有限公司

代理人：

张庆骞

优先权：

CN201922371521.9

主分类号：

H04L9/08

IPC分类号：

H04L9/08 H04B10/70 G06F7/58