一种PCB板蚀刻液铜盐生产用灌装机
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摘要
本实用新型公开了一种PCB板蚀刻液铜盐生产用灌装机，涉及PCB板技术领域，包括输送机构和灌装机构，所述输送机构包括固定座，所述固定座的表面设有第一传送带，所述固定座的顶端两侧均固定连接有侧板，所述侧板的内侧设有挡板，所述挡板的内侧设有第二传送带，所述挡板通过弹簧与侧板连接，所述灌装机构包括安装架，安装架的底端固定连接有灌装器，灌装器的底端中部固定连接有输料管，灌装器的底部两端均固定连接有第一固定件。该PCB板蚀刻液铜盐生产用灌装机，通过设置侧板和挡板，对蚀刻液储存瓶进行限位作用，避免蚀刻液储存瓶偏离输送机构，保证了输送的稳定性，在弹簧的作用下，能够起到夹紧作用，不仅能够对蚀刻液储存瓶进行夹紧固定。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板蚀刻液铜盐生产用灌装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922371907.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211393820U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
吴卫巍
申请人 ：
广州市志业合成无机盐材料有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区沙头街横江村禺山西路363号自编12号B幢整栋
代理机构 ：
广州汇航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN201922371907.X
主分类号 ：
B67C3/24
IPC分类号 ：
B67C3/24 B67C3/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/22
零件
B67C3/24
存放或输送瓶子的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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