模切单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种模切单元，包括：本体，所述本体具有相对的第一侧和第二侧，所述本体由泡棉胶制成；第一离型膜，所述第一离型膜设置在所述本体的第一侧，所述第一离型膜的厚度小于0.01毫米；第二离型膜，所述第二离型膜设置在所述本体的第二侧，所述第二离型膜的厚度大于0.02毫米。该模切单元自第一离型膜向第二离型膜被切割。所述第一离型膜的厚度为0.006毫米。由于第一离型膜的厚度较小，即小于0.01毫米，该第一离型膜在被切割时，不会造成溢胶、变形的异常，提高产品品质，达到了要求。
基本信息
专利标题 ：
模切单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922372521.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211762064U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
赵阳
申请人 ：
苏州金禾新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪街道友翔路34号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN201922372521.0
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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