一种PLC微型光分路器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PLC微型光分路器封装结构，包括外壳，所述外壳下端设置有底板，所述外壳和底板之间设置有铰链，所述外壳上端表面靠近右端位置开设有若干组接线孔，所述外壳底端四边角位置均开设有上缓冲孔，所述外壳底端表面靠近四边角位置均设置有上缓冲板。该PLC微型光分路器封装结构使光分路器可以很稳固的放置在底板内部，便于工作人员打开外壳对设备进行检修以及放置光分路器，可以使外壳和底板紧密贴合，防止光分路器在使用过程中从设备内掉落，可以使多组该设备可以很好的叠放在一起，便于对该设备的运输和存放，可以缓解压力，有效的降低光分路器受到的压力，防止设备损坏，给使用者带来方便。
基本信息
专利标题 ：
一种PLC微型光分路器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922375738.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211123419U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张金震尤付财
申请人 ：
上海宝熙通信设备有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇盛富路680号9幢4楼
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘国安
优先权 ：
CN201922375738.7
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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