一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置，包括装置外壳、从动轮、第二传送带、第二皮带轮和粉碎刀，所述装置外壳上安装有热封机，且装置外壳上放置有电动机，并且电动机与第一转动轴相互连接，所述从动轮安装在第一转动轴上，且从动轮与主动轮相互连接，并且主动轮安装在第一转动轴上，所述第二传送带安装在第一转动轴上，且第一转动轴上安装有第一皮带轮。该用于集成电路防静电包装的废料回收装置，采用联动结构，通过皮带轮的带动实现切割刀与物品运动相反的方向转动，从而对包装袋的两端进行剪切，通过两个异向转动的皮带轮实现对包装袋进行贴合固定，同时切割后的废料通过粉碎刀进行粉碎。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922377890.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211350581U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
陈佳宇沈月明陈建民
申请人 ：
无锡佳欣电子产品有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱桥街道溪南村景盛路25号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201922377890.9
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/677 B02C18/14 B02C18/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2021-08-10 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/52
登记号 : Y2021320010272
登记生效日 : 20210726
出质人 : 无锡佳欣电子产品有限公司
质权人 : 江苏银行股份有限公司无锡惠山支行
实用新型名称 : 一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置
申请日 : 20191225
授权公告日 : 20200825
登记号 : Y2021320010272
登记生效日 : 20210726
出质人 : 无锡佳欣电子产品有限公司
质权人 : 江苏银行股份有限公司无锡惠山支行
实用新型名称 : 一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置
申请日 : 20191225
授权公告日 : 20200825
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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