透镜天线封装结构及电子设备

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摘要

本实用新型提供一种透镜天线封装结构及电子设备，透镜天线封装结构包括重新布线层、馈电线、塑封层、天线、透镜、芯片及焊球凸块；其中，透镜覆盖天线，使得自然辐射出来的球面波束及柱面波束中的一种或组合，在经过透镜的折射后发生汇聚，最终形成平面波束，以通过透镜提高波束的定向性，从而可通过透镜增强电磁波的定向增益，降低天线的电磁波的衰减和损耗，对5G基站和终端有极重大的节能功用。

基本信息

专利标题：

透镜天线封装结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922378283.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN210806006U

授权日：

2020-06-19

发明人：

林章申林正忠陈彦亨吴政达

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201922378283.4

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q15/08 H01Q19/06