一种工商管理专用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种工商管理专用打孔装置，包括基座以及位于基座上的打孔组件，基座上开设有导向滑槽，导向滑槽内设置有两组可沿导向滑槽滑移的导向滑块，穿过两导向滑块设置有与导向滑块螺纹连接的双向螺杆，双向螺杆包括一体设置的正螺纹段和反螺纹段，导向滑块分别安装于正螺纹段和反螺纹段上，且双向螺杆与基座转动连接，导向滑块远离导向滑槽底壁一侧设置有限位板，于打孔组件的正下方设置有压板，压板两端通过可伸缩的调节柱与基座连接。本实用新型设计的工商管理专用打孔装置，通过限位压板，实现对纸张的限位，避免纸张打孔过程发生偏移，提高纸张打孔的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种工商管理专用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922378296.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211590399U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王崇伟
申请人 ：
陕西科技大学镐京学院
申请人地址 ：
陕西省西安市西咸新区沣西新城统一大道
代理机构 ：
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许振强
优先权 ：
CN201922378296.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/01 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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