一种用于纺织品的芯片安装固定结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于纺织品的芯片安装固定结构，涉及纺织领域，该固定结构可以将芯片牢固的安装在面料上，有效解决背景技术中提出的问题。包括设于纺织面料上的方形通孔，所述的通孔中嵌有固定板，所述的固定板四周分别嵌有收纳纺织面料的凹槽，所述的凹槽处的固定板和纺织面料通过上下方向的铆钉固定连接，所述的凹槽上下两侧的固定板侧面分别向外延伸固定粘接有柔性压板，所述的柔性压板内表面与纺织面料粘接固定，所述的固定板上表面设有与芯片配合的卡槽，芯片卡入卡槽并通过粘胶粘接固定。它结构简单，使用方便，适用于多种纺织面料。

基本信息

专利标题：

一种用于纺织品的芯片安装固定结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922379678.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211196877U

授权日：

2020-08-07

发明人：

孙建秋

申请人：

吴江市源泉丝绸有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江盛泽镇东方丝绸市场闽粤浙商区东30、31号

代理机构：

北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵立军

优先权：

CN201922379678.6

主分类号：

B65C7/00

IPC分类号：

B65C7/00