LED灯与PCB板模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯与PCB板模组，属于LED技术领域，为解决LED灯在装配其他电子元件时或PCB板运输过程中易受损坏等问题而设计。本实用新型LED灯与PCB板模组包括PCB板、连接在PCB板上的LED灯以及LED保护罩，LED保护罩罩设在LED灯的外围；PCB板上设有多个间隔分布的定位孔，LED保护罩上设有多个弹性卡钩，多个弹性卡钩一一对应地穿过多个定位孔并与PCB板抵接。本实用新型LED灯与PCB板模组通过给已装配在PCB板上的LED罩上LED保护罩作为临时保护罩，以使LED在PCB板装配其他电子元件时或PCB板运输过程中不受损坏，在所有电子元件安装完成后可以将所有弹性卡钩从对应的定位孔取出而将LED保护罩取下，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
LED灯与PCB板模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922381657.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211260480U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
丁柏平杨锋黄阳彪宋林静胡国宇庄瑞霞
申请人 ：
深圳市中孚能电气设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联社区嶂背村嶂背大道9号一楼、四楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922381657.8
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V17/16 F21V3/02 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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