一种新型半导体封装模条定位装置
授权
摘要
一种新型半导体封装模条定位装置，它涉及半导体器件封装领域，具体涉一种新型半导体封装模条定位装置,它包含：钢片、模腔、第一槽型定位、第二槽型定位，钢片表面均匀设有多个模腔，所述第一槽型定位与第二槽型定位一共有八个（四对）槽型定位，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位，其余六个为第二槽型定位，相邻两槽型定位之间为引线框架，其中第一槽型定位与引线框架卡位是紧配合，第二槽型定位与引线框架卡位是松配合。采用本实用新型有益效果为:在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体封装模条定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922384450.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211376613U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
张晓明
申请人 ：
哈尔滨海格科技发展有限责任公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路集中区天平路、东湖街哈尔滨海格科技发展有限责任公司厂房
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN201922384450.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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