一种灯板组件加工用具有双重限位结构的打磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种灯板组件加工用具有双重限位结构的打磨设备，包括打磨设备主体，所述打磨设备主体的内端底部设有底架，所述底架的上端位置固定连接有打磨架，所述底架的内端底部设有防护架，所述防护架的底端位置转动连接有第一转辊和第二转辊，所述第一转辊的顶端位置安装有电动机，所述电动机通过皮带与第二转辊相连接，所述打磨架的内端设有外架，所述外架的侧端位置固定连接有限位架，所述限位架的底端通过连杆伸缩连接有卡槽架，所述卡槽架的侧端位置固定连接有固定架，所述固定架的中心转动连接有打磨件。本实用新型为灯板组件加工用具有双重限位结构的打磨设备，通过打磨架的设置，实现内端打磨的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种灯板组件加工用具有双重限位结构的打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922385016.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211615158U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
金科鹏
申请人 ：
天津宏新电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-158
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN201922385016.X
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B47/12 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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