散热改进型smart card连接器
授权
摘要
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种散热改进型smart card连接器。所述壳体架包括上盖体、从上盖体两侧边向下延伸的安装连接部以及贯穿于上盖体中部的长通槽，若干个传输引脚装设于上盖体后端部并延伸至长通槽内，所述上盖体的下侧面装设有散热金属片，该散热金属片的两侧边设置有向上凸起插接于上盖体两侧边的卡接部，该卡接部设置有向内折弯的抵紧块，所述散热金属片与长通槽竖向对齐。利用上盖体直接开设长通槽，且上盖体的下侧面通过直接卡接的方式装设有散热金属片，无需大改结构且散热金属片通过冲压成型直接卡装，制造使用成本低，最终达到有效散发卡片和PCB板上的热量。
基本信息
专利标题 ：
散热改进型smart card连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922385041.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211320374U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
罗益飞
申请人 ：
东莞市普利星电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇石潭埔青云岭骏鹏路16号第一层东莞市普利星电子有限公司
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN201922385041.8
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/506 H01R13/631 H05K7/20
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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