一种定量投料的管座电镀加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种定量投料的管座电镀加工装置，包括装置主体，所述装置主体的上端边缘处安装有限制滑槽，所述装置主体的上端外表面安装有密封盖，所述密封盖与限制滑槽之间设置有移动机构，所述密封盖的上端外表面安装有推动环，所述装置主体的下端外表面设置有支撑螺柱，所述支撑螺柱的下端设置有承重轮，所述支撑螺柱的外侧安装有固定机构。本实用新型所述的一种定量投料的管座电镀加工装置，能够提高使用时的稳固性，且能够在使用时更加省力。
基本信息
专利标题 ：
一种定量投料的管座电镀加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922386415.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211311663U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王健
申请人 ：
天津旺达科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区中塘镇安港一路300号东区4号车间B区
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201922386415.8
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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