本实用新型提供一种应用于电子产品中的隔热均热材料，涉及电子产品散热领域，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。该隔热均热材料的应用，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。