可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置
授权
摘要
本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器和无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。本实用新型实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。
基本信息
专利标题 ：
可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388217.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211373671U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
肇朔
申请人 ：
南京速耐联电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨大道88号科创总部大厦62413
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡大成
优先权 ：
CN201922388217.5
主分类号 ：
G01D18/00
IPC分类号 ：
G01D18/00 G01D21/02 G05D27/02 G08C17/02 H04B1/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D18/00
测试或校准大组G01D1/00-G01D15/00中列入的设备或装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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