一种pcba贴片加工用具有限位结构的钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种pcba贴片加工用具有限位结构的钻孔设备，包括第一限位固定机构和第二限位固定机构，所述第一限位固定机构和第二限位固定机构对称设置，所述第一限位固定机构包括挤压固定装置、按压柱、固定卡罩、连接板、螺纹固定连接孔、限位插接柱、连接支撑块、缓冲支撑弹簧、固定安装板和固定安装孔，所述连接板对称固定连接在固定卡罩的两端，所述螺纹固定连接孔对称开设在连接板上，所述按压柱对称固定安装在固定卡罩的上端面，所述挤压固定装置安装在固定卡罩的中部，所述连接支撑块固定安装在固定卡罩的底端外端面。本实用新型在使用的过程中可以将需要钻孔的pcba贴片进行挤压固定后钻孔，钻孔准确钻孔过程中pcba贴片不会发生位移。
基本信息
专利标题 ：
一种pcba贴片加工用具有限位结构的钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922389499.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211615848U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
金科鹏
申请人 ：
天津宏新电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-158
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN201922389499.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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