一种用于半导体芯片的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管、握杆、焊接头、散热装置、按钮、接线柱、电线、风机、挡板、套管、散热翅片、电机、孔槽、缓冲装置、弹簧、伸缩杆，在电线接电工作时，由于焊接管发热进行焊接，往往焊接头部位的热量过高无法散出，利用散热翅片增大散热面积，利用电机带动风机旋转使得散热翅片表面产生风力进行大面积快速散热，利用握杆方便握持，增大稳定性，利用缓冲装置减小振动，防止由于电机在转动过程中产生噪音，增大使用周期。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922390915.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211490165U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
吕印普艾瑞杰
申请人 ：
河南逸云国芯科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市新乡县新乡经济技术产业集聚区智能家电产业园4号厂房
代理机构 ：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN201922390915.9
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00 H01L21/60 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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