一种大爬距压嵌式电容器瓷套
授权
摘要
本实用新型涉及一种大爬距压嵌式电容器瓷套，包括瓷套本体、安装在瓷套本体顶部的导电杆以及用于安装瓷套本体两端的法兰；所述瓷套本体外壁上纵向等间距设置有若干伞裙；所述瓷套本体的下部设有安装部，其特征在于：所述伞裙由的外圈向下倾斜；且相邻的伞裙之间设置有清理件；所述清理件包括卡环以及安装在卡环上的若干刮刀；所述卡环套设在各伞裙之间的瓷套本体上且与瓷套本体转动连接；所述刮刀的刀口与伞裙的倾斜角度一致且与伞裙上表面相接触；所述瓷套本体的两端设置有保护单元；该保护单元包括底板、弹簧、盖板以及套设在盖板上的橡胶垫。本实用新型实用性强，易于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种大爬距压嵌式电容器瓷套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922395002.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211045270U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
徐忠夏灵辉彭军郭志琦钱冬良蒋慧
申请人 ：
贝爱达电器制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市柯城区凯旋北路6号4幢
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN201922395002.6
主分类号 ：
H01G2/04
IPC分类号 ：
H01G2/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
H01G2/04
特别适用于在底座上安装
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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