具有封装模组的直下式超薄LED背光源

授权

摘要

本实用新型属于光电元件技术领域，本实用新型公开了具有封装模组的直下式超薄LED背光源，包括装载板和安装在装载板上端面的若干个灯珠，装载板上端面设有若干个矩阵分布的包围板槽，灯珠滑动连接在包围板槽的内部，包围板槽上方具有凸起部，凸起部外壁固定连接有若干个均匀分布的散热筋；装载板与上盖板之间形成散热腔，而包围板槽的凸起部外壁的散热筋可以充分的与空气接触交换热量，从而使灯珠的侧壁也可进行散热，提高了灯珠散热的效率，并且散热腔同样可以配合散热水管进行降温，提高了散热的适用范围，使整个背光源更加具有实用性，并且不会影响到灯珠的正常使用。

基本信息

专利标题：

具有封装模组的直下式超薄LED背光源

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922397705.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211045433U

授权日：

2020-07-17

发明人：

霍玉龙张华林

申请人：

深圳市博创达科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区圆岭村一巷8号四层

代理机构：

广东鹏杰律师事务所

代理人：

王启胜

优先权：

CN201922397705.2

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64