一种芯片自动出料机构

授权

摘要

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片自动出料机构，其能够实现芯片自动逐个出料，提高效率，简化操作，其包括倾斜布置的滑道，所述滑道上方设置有双边挡料机构，所述双边挡料机构包括平行且相向布置的倾斜齿条，所述倾斜齿条与所述滑道相互垂直，所述倾斜齿条外侧分别通过滑块连接倾斜导轨，所述倾斜齿条内侧设置有啮合的齿轮，所述齿轮连接驱动电机，所述倾斜齿条底部安装有插条，所述滑道顶部开设有让所述插条通过的通孔，两个所述插条的间距与芯片尺寸对应。

基本信息

专利标题：

一种芯片自动出料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922399114.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211569254U

授权日：

2020-09-25

发明人：

赵晓宏韦国民吴达

申请人：

纽威仕微电子（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

顾吉云

优先权：

CN201922399114.9

主分类号：

B65G47/06

IPC分类号：

B65G47/06